GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球
标准/图集具有「时效性」，本文更新于2024年02月05号，现行 / 废止状态请以实际为准！
- 标准名称航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球
- 标准编号GB/Z 41275.4-2023
- 代替标准号：
GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。